他在9月14日报道说，TSMC等半导体制造商正在加速面板级别的粉丝技术的研发（FOPPP），而新的包装技术正在迅速引起行业的关注。根据台湾的业务报告，供应链信息显示，FOPPP机器已发送，客户进口测试达到90％。但是，大型应用程序仍在“小规模测试的验证和生产”中，大规模生产需要风险和成本考虑。资料来源：Pixabayit开始注：FOPPP的全名是粉丝面板级别包。半导体行业中的粉丝是与粉丝有关的概念，差异如下图所示。 CABL重新分布层的线和销子的线和销片位于风扇包装中的（RDL）位于包装芯片的投影区域内，而风扇包中的RDL线和销钉不仅在芯片投影区中，而且还在Surro中投影区域的und。 SO值面板级包装（PLP）与晶圆级别的包装相关联（WLP）。换句话说，威尔士喜欢操作员董事会的软件包已更改为使用诸如软件包之类的面板的操作板。这些载体板可以由金属，玻璃或聚合物材料制成。 《商业时报》表示，FOPP的关键是用方形面板代替晶圆。与晶圆级别（FOWLP）的风扇包装相比，FOPPP使用矩形操作员板，其面板为600 x 600毫米，是12英寸晶圆的五倍以上。使用率也从大约57％增加到87％，这降低了单位成本并提高了生产灵活性。根据《商业时报》的报道，该行业处于“双重轨道”之路。同时，FOPLP进入了一个小规模生产阶段，Quenchuang Optolectronics和Licheng Technology是第一个使用小型芯片（例如包装能源管理芯片（PMIC）和Power Com）摆动。同时，TSMC是Nvidia和AMD等重要公司。我们已经开发了自己的薄片（晶圆级的面板包），目的是规模支持GPU应用程序，但测试生产仍然具有瓶颈。目前，FOPP中使用的承载板主要是金属或玻璃，主要尺寸包括310 x 310 mm的TSMC，515 x 510毫米强度，600 x 600 x 600毫米的太阳和月光，以及700 x 700 x 700毫米的Quinchuang。报告显示，在实施了新一代的激光和设备分配后，预计测试的性能速度将达到90％，明年增加到95％以上。从技术设计的角度来看，商业时报表示，TSMC已建立了专门的研发R＆D和PLP团队（面板级别的包装）和TGV（玻璃街孔），以促进玻璃基板的开发。预计新闻连锁新闻是2027年的大规模生产时间表，将继续前进。添加TSMC在今年8月证实，ITION消除了两年内6英寸晶圆的能力，并整合了提高效率的8英寸能力。根据自由财务，尚未评估TSMC 2（6英寸）和5（8英寸）的晶圆工厂将被转移到高级包裹上，但有传言称行业谣言可能会成为薄片生产线。
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