有关Google TPU性能的提高，元计算能源投资，光学模块和以太网单元扩展的更多信息…在文章中了解热芯片2025会议的关键点

有关Google TPU性能的提高，元计算能源投资，光学模块和以太网单元扩展的更多信息…在文章中了解热芯片2025会议的关键点
对AI的需求的增长并没有减慢太大的速度，许多技术进步可以改造行业全景。摩根大通（JPMorgan Chase）在9月3日在他的最新研究报告中说，在参加2025年热筹码会议之后，银行分析师认为，消费者和公司对AI的爆炸性增长将继续提高先进计算机技术，内存和网络的长期需求周期。根据研究报告，会议上的所有会议都强调，AI是技术进步和产品需求的最重要驱动力。传达的核心信息是，增长的冲动在于对人工智能基础设施的需求仍然很强，扩大了对Comp的简单竞争UTER功能是网络和光学技术的整体更新。银行认为，值得关注以下重要趋势：Google的Ironwood TPU性能急剧上升，NVIDIA GPU性能之间的差距很快降低了。预计预计将扩大其100K+ GPU组，并在未来10年内增长10次。网络技术已成为AI基础架构的重要增长点，以太网在规模的规模上扩大。光学整合技术正在加速开发以解决能耗限制。 Google Ironwood TPU：Performance Leap减少了JPMorgan GPU的差距，他说Google在会议上揭示了Ironwood TPU（TPU V6）的最后细节，显示出令人印象深刻的Mejperance Prayers。与V5P TPU相比，Ironwood的峰值触发性能约为10倍，功率比和存储容量和带宽的显着提高。 Ironwood配备了192GB HBM3E具有7.3TB/S带宽的内存。与5p 96GB HBM2和2.8TB/s带宽相比，TPU VSE已显着改善。铁木超级收集器可以扩展到9,216芯片（前4,096块显着增加）。它由144个机架组成，每个机架包含64个芯片，直接直接直接直接直接直接直接直接直接直接直接直接直接直接直接直接直接直接直接直接直接直接直接直接直接直接直接直接直接直接直接直接直接直接直接直接直接直接直接直接直接直接直接直接直接直接直接直接直接直接直接直接直接直接直接直接直接直接直接直接直接直接直接直接直接直接直接直接直接直接直接直接直接直接直接直接直接直接直接直接直接直接直接直接直接直接直接直接直接直接直接直接直接直接直接直接直接直接直接直接直接直接直接直接直接直接直接直接直接直接直接直接直接直接直接直接直接使用1.77％的HBM存储器组成。铁木的4.2 Tflops/瓦的效率比略低于GPU NVIDIA B200/300中的4.5 Tflop/watt。摩根大通（JPMorgan Chase）表示：数据强调，AI的特定高级芯片与GPU ClassGO一起迅速降低了性能差距，并且超过的云服务提供商将增加对定制ASIC项目的投资。摩根大通（JPMorgan Chase）预测CH​​IP将与Broadcom合作采用3纳米的过程，该过程将在2025年下半年由Mass生产。接下来的六到七个月，生命周期的总收入超过150亿美元。 MetaSustomized实施突出了MGX体系结构的好处。研究报告说，梅塔（Meta）在会议上个性化的Catalina NVL72的建筑设计进入了建筑设计。 Catalina具有不同的Yingwei参考设计和标准的NVL72，分布在两个IT架上，并配备了四个辅助冷却架。从内部配置中，每个GPU B200与宽限期CPU结合使用，而不是具有GRACE CPU设置的标准2 B200。该设计将系统中宽限期的CPU总数翻了一番，达到72，将LPDDR存储器增加到17.3TB至34.6TB，并将总缓存一致性存储器的总数增加到30TB的60％至48TB。梅塔说，个性化的NVL72设计的选择主要基于模型要求和物理基础架构注意事项。该模型的要求不仅包括大型语言模型，还包括分类上并推荐引擎。从物理基础设施的角度来看，这些能源密集型系统必须在传统数据中心的基础设施中实施。 Meta强调，NVIDIA使用遵循OCP标准的MGX模块化参考设计体系结构，为客户提供了根据其个性化体系结构需求进行自定义的可能性。网络技术是焦点，并且在会议上已成为重要问题的新机会。此外，重要的增长机会突出了Broadcom的亮点。 Tomahawk Ultra是Broadcom的Tomahawk 6的102.4TB/S开关，它支持该公司在扩展和攀岩场中的促销以太网战略。银行业分析师指出，该量表代表了用大型XPU组部署Hyperscala云服务提供商的特别重要机会。 NVIDIA宣布Spectrum-XGS有S超过标准以太网解决方案的优势，包括无限规模和自动加载余额，而CoreWeave是第一个实施技术的客户。光学技术的深刻集成解决了能源消耗和光学成本技术的挑战，已成为会议的另一个焦点，突出了多个扬声器的关键启动子，将深层集成到AI的基础架构中。 LightMatter显示了其M1000通过的“ InterconnectorFotónicoAI3D”，该通行证解决了芯片周围的I/O连接挑战，这比芯片性能的扩展会导致更快的连接扩展。在M1000的中心，有多个质量的主动互连覆盖了4000平方毫米，这允许在单个软件包中创建大型芯片配合物。 Ayar Labs讨论了UCIE的光学中继器的首次实施，即扩展IA的光学I/S芯片，可保证COM与其他制造商的筹码的合理性和互操作性。该技术可用于8,192TB/SADMIT双向带宽，最大能源消耗效率高4-8倍，是传统的光学和电池沉积。据此，CPO和其他前卫光子技术尚未得到广泛实施，分析师预计数据中心的功率限制是2027 – 2028年广义采用的关键启动子。 M1000光波指南分布在整个芯片表面，消除了传统设计的“海岸”的局限性，但它们的能耗明显低于电信号。 AMD产品系列已扩展，MI400系列于2026年推出，AMD在会议上详细介绍了GPU MI350系列的技术细节。 MI355X在1.4kW TBP和最大时钟频率和2.4GHz时钟频率上执行，而MI350X为1.0kW和2.2GHz。因此，MI355XMI350X主要在液体冷却数据中心的基础架构中实施，主要为传统的冷藏基础设施客户提供谎言。在性能方面，MI355X计算机性能比MI350X计算机性能高9％，但是单个芯片的内存容量和带宽是一致的。从实现配置的角度来看，MI355X可以在最高128 GPU的机架系统中实现，而MI350X帧最多可容纳64 GPU。但是，两个规模域仍然保留在8 GPU中。 AMD重复说，MI400系列及其“ Helios”机架解决方案将按计划发布到2026年。JPMorganChase计划于2026年下半年进行。MI500系列计划于2027年推出。JPMorganChase分析师相信AMD产品相信AMD产品的优势超过了构成强大的成本和ATER ATER ATER ATER ATER AD n nv nv inv nv nv nv inv nv。
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